小米坚持“造芯”终于取得突破性进展。5月15日晚间，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军通过社交媒体正式宣布：小米自主研发设计的手机SoC芯片（名为玄戒O1）即将在5月下旬发布。
业界沸腾了。这意味着，一旦实现量产，小米将真正成为全球第四家拥有自研手机SoC芯片的手机品牌，此前业界只有苹果、三星、华为具备这项硬核能力。这也将是中国科技企业在芯片自主化道路上的又一重大突破。
据了解，SoC芯片又叫集成芯片、系统级芯片，它集成了手机所需的大部分功能模块，包括CPU、GPU、ISP、DSP、基带等，被称为手机上的“大脑”。
小米“造芯”之路可谓一波三折。据悉，小米于2014年9月开始“造芯”，并成立了全资子公司北京松果电子。2017年2月28日，雷军手持小米5C，向世界展示了其首款量产商用的手机SoC芯片—— 澎湃S1。但此后澎湃S2难产，小米自研的澎湃芯片逐渐消失在大众视野中。2020年，雷军在小米十周年主题演讲中表示，澎湃芯片的研发的确遇到了巨大困难，但新平台的研制工作仍在继续。此后，小米陆续推出自研的澎湃C1影像芯片和澎湃P1充电管理芯片、澎湃G1电池管理芯片。
现在，经过十年的耕耘，小米SoC芯片终于杀出一条“血路”。目前，玄戒O1的具体情况尚不清楚。不过，企查查数据显示，北京玄戒技术有限公司成立于2023年10月26日，注册资本为30亿元，执行董事为曾学忠。曾学忠于2020年加入小米集团，曾负责手机产品的研发和生产工作，现任小米集团高级副总裁兼国际业务部总裁，分管互联网业务部。
有业内人士感叹，小米“造芯”终于大成，雷军要“开芯”了。
当前，芯片研发已成为头部手机厂商提升用户体验、塑造产品差异化、增强市场竞争力的核心“法宝”。近几年，各大手机厂商纷纷加大在自研芯片上的布局，也各有突破。比如，vivo拿出影像ISP芯片V1，OPPO推出了专用NPU马里亚纳MariSilicon X。
有业内人士认为，玄戒O1若成功量产，毫无疑问将推动国产手机厂商减少对外依赖，并可能激励更多企业加入芯片研发行列，使我国半导体产业链进一步迈向自主可控。
受消息提振，今天，小米集团港股高开，截至上午10时，小米集团股价涨0.3%，报50.3港元/股。
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