文 | 董武英
2020年9月底，宁德时代和小米长江产业基金纷纷投资了同一家半导体企业，这家成立仅一年时间的半导体企业估值高达50亿元，这让行业内外充满了疑问：这个被动力电池龙头和小米看中的芯迈半导体究竟是何方神圣？
仅仅两年后，芯迈半导体完成了B轮融资，这时它的投前估值已经达到了200亿元。之后近三年时间，芯迈半导体未进行新的融资。直至近日，芯迈半导体向港交所递交了招股说明书，申请港股IPO。
招股书显示，芯迈半导体主营电源管理芯片产品和功率器件产品两大业务，其中电源管理芯片产品业务为收购而来，目前营收占比超过9成。同时，芯迈半导体仍处于亏损状态，近三年累计亏损金额近14亿元。这个备受资本追捧的半导体小巨头能成功IPO吗？
近三年累计亏损近14亿，2022年估值高达200亿
从发展历史来看，芯迈半导体成立至今不到6年时间。这家在2019年9月成立的半导体企业，专注于功率半导体的研发、设计和销售，推出了多种类型的MOSFET（一种广泛应用的功率半导体）产品。
这家初创企业有着极为深厚的半导体基因，其创始人是国内半导体行业知名技术大佬——陈伟，后者创办的矽力杰是国内领先的模拟芯片企业，2013年在资本市场上市，市值一度超过1100亿元人民币，目前市值约330亿元。
成立一年后，2020年12月，芯迈半导体做出了一项巨资收购：以3.55亿美元的价格（约合人民币23.86亿元）收购了韩国半导体公司Silicon Mitus, Inc（SMI），拿下了这家全球顶尖的电源管理芯片企业，形成了“电源管理芯片+功率半导体”两大业务。
招股书显示，2022-2024年，芯迈半导体营收分别为16.88亿元、16.40亿元和15.74亿元，呈现逐年小幅下滑的趋势。由于研发开支及财务成本较高，2022-2024年芯迈半导体始终处于亏损状态，年内亏损额分别高达1.72亿元、5.06亿元和6.98亿元，三年累计亏损高达13.75亿元。
不过，如果按照非《国际财务报告准则》进行调整，加回股权激励、与收购相关的折旧及摊销以及与赎回负债相关的利息支出等项目，芯迈半导体2022年和2023年实现了盈利，盈利额分别为2.38亿元和7692.3万元。
但在2024年，由于营收和毛利率下滑，费用增加等影响，芯迈半导体净利润经调整后仍然出现亏损，亏损额为5333.4万元。
成立以来，即便处于亏损状态，但芯迈半导体深受资本追捧。在2020年9月首次对外融资时，芯迈半导体引入了杭州海邦启悦股权投资合伙企业（海邦启悦）和智晶国际投资有限公司（智晶国际）两家股东，这一次融资估值已经高达50亿元。
首次融资引入的两名股东，均有着深厚背景。海邦启悦隶属海邦投资旗下，两大主要有限合伙人为海邦启峰和杭州高新创业投资有限公司。其中，海邦启峰最终控制人为A股上市公司聚光科技创始人姚纳新。
智晶国际是原晨星半导体董事长兼总经理、现科创板上市公司星宸科技董事长及总经理林永育控制的投资公司。
紧接着，在2020年9月至11月，芯迈半导体完成了A轮融资，引入了珠海巍恒、小米长江产业基金、宁德时代等11名股东，此次融资估值也是50亿元。
之后，在2022年5月，芯迈半导体引入国家大基金二期作为股东，投前估值达108亿元。同年7月，引入红土湛卢等股东，投前估值达140亿元。到2022年8月，芯迈半导体完成B轮融资，投前估值已经达到200亿元。
从2019年成立到估值达到200亿元，芯迈半导体仅用了3年时间，充分说明了投资机构对公司的看好。不过，芯迈半导体在融资时对投资者授予了赎回权利，这影响了其资产表现和利润表现。
资产负债表显示，2022-2024年，芯迈半导体的赎回负债规模分别为69.12亿元、76.15亿元和81.62亿元。这直接导致其处于资不抵债状态。2024年末，其资产总额为59.19亿元，负债总额高达85.89亿元。
同时，庞大的赎回负债带来了较高的利息支出，2022-2024年，芯迈半导体与赎回负债相关的利息支出金额分别达3.72亿元、5.03亿元和5.46亿元，成为其亏损的最大原因。
在招股书中，芯迈半导体则表示，这些赎回权利已经在2025年2月27日与股东协议终止，将不再影响其未来的财务表现。
B轮融资至今，芯迈半导体未进行新的融资，估值数据也停留在三年前的200亿元。此次IPO前，公司旗下3个员工股权激励平台形成的一致行动人是最大的股东集团，合计持有芯迈半导体13.29%的股权。
除此之外，创始人陈伟通过瓦森纳科技香港有限公司持有芯迈半导体11.08%的股份，是第二大股东，海邦投资持股比例为10.22%，其他股东持股比例均低于10%。
6成营收依赖第一大客户，功率器件业务成增长亮点
在生产模式上，国内功率半导体企业一般可以分为自有晶圆厂（IDM模式）和代工晶圆厂（Fabless）两种，华润微、士兰微是IDM模式，新洁能则是Fabless模式，斯达半导则是两者结合，既有自己的晶圆厂，也选择代工厂生产。
芯迈半导体则是采取了一种名为Fab-Lite IDM的新模式，通过投资富芯半导体成为其独家产业投资者，既可以利用后者的制造能力深入开发芯片工艺技术，保持领先能力，强化供应链控制，提升运营效率，也可以减弱IDM模式对前期发展资金的巨大消耗，具备一定优势。
目前，芯迈半导体已经形成电源管理芯片产品和功率器件产品两大业务。从收入结构来看，其营收仍主要来自于收购SMI形成的电源管理芯片产品业务。
2022-2024年，芯迈半导体营收分别为16.88亿元、16.40亿元和15.74亿元，其中电源管理芯片产品营收规模分别为16.55亿元、15.97亿元和14.28亿元，占营收的比重分别高达98.0%、97.4%和90.7%。
芯迈半导体或者说SMI的电源管理芯片产品业务十分成熟，可进一步细分为智能手机等智能终端产品电池供电用的移动业务和用于显示面板的显示业务两大类，在细分行业内全球排名分别为第三和第五，全球市场份额分别为3.6%和6.9%。
招股书中，芯迈半导体认为其两大电源管理业务市场份额并不高，有着巨大的增长潜力。但从营收来看，近三年，无论是移动业务还是显示业务，其营收均出现了持续下滑的情况。
2022-2024年，其移动业务营收从8.44亿元持续下降至7.64亿元，显示业务营收从8.11亿元持续下降至6.65亿元。在招股书中，芯迈半导体表示，这主要是由于其海外客户面临下游消费需求疲软及消费市场全行业不利因素所致。
同时，由于海外市场竞争加剧以及国内业务处于起步阶段，2022-2024年，芯迈半导体电源管理芯片产品毛利率从38.1%持续下滑至32.9%，加之营收持续下降，这直接影响了芯迈半导体的利润表现。
从收入来源区域上，芯迈半导体电源管理业务营收主要来自于海外地区，且依赖于第一大客户，这是一家跨国大型家电及消费电子企业。
在2022-2024年，芯迈半导体向第一大客户A提供通讯电源管理芯片和显示电源芯片，来自第一大客户的收入占当期总营收的比重分别为66.7%、65.7%和61.4%。
在招股书中，芯迈半导体表示，客户A是全球智能手机、平板电脑、OLED显示面板及其他消费电子产品的最大制造商之一，鉴于其在市场上的主导地位，公司对其依赖程度较高乃常见现象。此外，公司为客户A提供高度定制化的产品，且与其订立长期协议，保持稳定关系。
与电源管理芯片产品业务不同，芯迈半导体功率器件业务近年来保持持续增长，是招股书中的亮点之一。
2022-2024年，芯迈半导体功率器件产品营收分别为2828.7万元、3876.8万元和1.46亿元，占总营收的比重分别为1.7%、2.4%和9.3%，在2024年迎来了迅猛增长。
不过，其功率器件业务目前仍处于负毛利率状态，2022-2024年该业务毛利率分别为-0.5%、-74.4%和-4.6%。其中2023年毛利率显著下滑，主要是因为某些上一代产品出现库存减值亏损。
从业务发展来看，芯迈半导体的功率器件目前已经进入通信基站、服务器、低速车辆以及储能系统市场。但以2024年收入计，芯迈半导体在全球MOSFET市场份额仅为0.14%。
目前来看，芯迈半导体电源管理芯片产品业务由于行业需求变化而出现持续下滑，功率器件业务增长较快但规模较小，毛利率仍未转正，有待进一步发展。
此次IPO，芯迈半导体将募集资金投向研发领域，开发新产品，拓展新能源汽车、AI服务器及数据中心、机器人等新的应用领域，并将通过潜在的战略投资或收购强化自身实力。这个备受资本追捧的半导体“小巨头”能否成功IPO，深链财经将持续关注。
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