消息人士：多晶硅平台企业“承债式”收购具体细节仍在商讨中 据消息人士透露，多晶硅平台企业的“承债式”收购正在筹备阶段，具体细节仍在商讨之中，各方正在就收购的结构、范围、价格以及债务承担等核心问题展开深入讨论，由于涉及到多方利益和复杂的市场环境，因此收购的最终形式和结果仍有待进一步确认，这一消息引发了行业内外的广泛关注，市场对此次收购充满期待，期待其能带来更...
