消息人士：多晶硅平台企业“承债式”收购具体细节仍在商讨中

据消息人士透露，多晶硅平台企业的“承债式”收购正在筹备阶段，具体细节仍在商讨之中，各方正在就收购的结构、范围、价格以及债务承担等核心问题展开深入讨论，由于涉及到多方利益和复杂的市场环境，因此收购的最终形式和结果仍有待进一步确认，这一消息引发了行业内外的广泛关注，市场对此次收购充满期待，期待其能带来更多的商业机会和发展前景。

　　财联社记者从消息人士处获悉，备受关注的多晶硅重组“联合体”平台正在筹划中，收购方案具体细节仍在商讨。据悉，目前规划预计成立700亿元左右规模的基金，经讨论后，将采用百亿资金撬动700亿的“承债式”方式收购。今年5月，多家多晶硅龙头企业筹划发起并购重组；近日有消息称，10月28日，硅料龙头企业协鑫集团董事长朱共山表示，17家龙头企业已基本同意搭建联合体，预计于2025年内完成。

（文章来源：财联社）