当地时间7月30日，半导体IP（半导体知识产权核）大厂Arm公司发布2026财年第一财季经营情况（截至2025年6月）。公司第一财季实现收入10.53亿美元，同比增长12.1%，净利润为1.3亿美元，与去年同期的2.23亿美元相比出现下滑。
图片来源：Arm公司公告截图
在业绩指引方面，Arm公司预计第二财季营收将在10.1亿~11.1亿美元之间，符合分析师预期的10.6亿美元。
同时，Arm公司CEO（首席执行官）René Haas宣布，公司正在投资开发自有芯片。因此举可能让公司的商业模式发生重大改变，当地时间7月30日，Arm公司股票在盘后交易阶段跌超8%，7月31日，公司股价在盘前一度跌超7%。
7月31日下午，记者联系Arm公司方面进一步了解情况。公司在一份声明中表示：“我们正不断地探索新的可能性。在我们现有的平台基础上，进一步扩展到诸如计算子系统（Compute Subsystems）、芯粒（Chiplets）以及潜在的完整的最终解决方案。”
在芯片行业中，Arm公司长期扮演着独特的角色。作为一家知识产权供应商，Arm公司并不直接生产芯片，而是将芯片设计方案授权给全球各大半导体厂商。从智能手机到物联网设备，从汽车电子到数据中心，“Arm架构”无处不在，其客户涵盖了英伟达、苹果、高通、亚马逊等众多具备芯片设计能力的行业巨头。
如今，Arm公司或打破传统商业模式，涉足芯片制造领域，但这一决策使Arm公司不得不面临与客户直接竞争的问题。
Arm公司的自研芯片计划早有端倪。去年12月，另一芯片巨头高通曾与Arm公司就技术授权问题发生诉讼，当时高通称Arm公司推出的计算子系统在客户端、数据中心处理器等用例场景中，存在与客户竞争的嫌疑。高通还出示文件称，Arm公司考虑设计自有芯片并直接供应给客户。这意味着，包括高通在内的众多客户与Arm公司的关系将从合作伙伴转变为竞争对手。
目前，Arm公司并未对外透露新战略的投资回报时间表及具体产品细节，但此前有消息称，Arm公司计划最快于今年夏季推出其首款自研芯片，该芯片将面向数据中心市场，由台积电等专业晶圆厂负责代工生产，Meta公司等行业巨头有望成为其首批客户。
尽管从长期来看，自研芯片战略可能为Arm公司带来新的收入增长点，但在短期内，市场对其与客户之间的潜在利益冲突表示担忧，这一战略转变很可能会破坏Arm公司长期建立起来的商业生态，影响其未来的营收稳定性。
此外，芯片研发还需要巨额资金、顶尖技术和大量人才，虽然Arm公司在架构设计上有一定积累，但从架构到实际芯片制造，还有很长的路要走。
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