我国芯片制造核心装备取得重要突破

我国芯片制造领域取得重大进展，核心装备实现重要突破，这一突破将提升国内芯片制造能力，推动产业发展迈向更高水平，此次突破涉及多个关键环节，为自主研制先进芯片提供了有力支撑，有望加快我国在全球芯片产业中的竞争力，这一成果的取得，对于保障国家信息安全、促进经济发展具有重要意义。

　　记者17日从中核集团中国原子能科学研究院获悉，由该院自主研制的我国首台串列型高能氢离子注入机（POWER-750H）成功出束，核心指标达到国际先进水平。这标志着我国已全面掌握串列型高能氢离子注入机的全链路研发技术，攻克了功率半导体制造链中的关键环节，为推动高端制造装备自主可控、保障产业链安全奠定坚实基础。

　　离子注入机与光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备并称为芯片制造“四大核心装备”，是半导体制造不可或缺的“刚需”设备。长期以来，我国高能氢离子注入机完全依赖国外进口，其研发难度大、技术壁垒高，是制约我国关键技术产业升级发展的瓶颈之一。

　　中国原子能科学研究院依托在核物理加速器领域数十年的深厚积累，以串列加速器技术作为核心手段，破解一系列难题，完全掌握了串列型高能氢离子注入机从底层原理到整机集成的正向设计能力，打破了国外企业在该领域的技术封锁和长期垄断，将有力提升我国在功率半导体等关键领域的自主保障能力，更为助力“双碳”目标实现、加快发展新质生产力提供强有力技术支撑。

（文章来源：科技日报）